मंगलवार, 30 नवंबर 2021

Digital multimeter ka mobile repairing me use kaise kare in Hindi how to use digital multimeter in mobile repairing in hindi

मल्टीमीटर के द्वारा पार्ट्स की चैकिंग 


Digital multimeter ka mobile repairing me  use kaise kare in Hindi
 how to use digital multimeter in mobile repairing in hindi

मल्टीमीटर मे डीसी वॉल्टेज की रेंज में हम मोबाइल की (battery)बैटरी को चेक कर सकते है.You need to dial *#*#4636#*#* जो आगे एक छिपा हुआ एंड्रॉइड टेस्ट मेनू खोलता है जिसे बुनियादी समस्या निवारण के लिए डिज़ाइन किया गया है। चार्जिंग स्थिति, चार्ज .
 जैसे विवरण देखने के लिए 'बैटरी जानकारी' विकल्प पर आगे टैप करें औम Omh की रेंज में हम रजिस्टेन्स चेक करते हैं कन्टीन्यूटी या बजर की रेंज में हम सारे पार्टस चेक कर सकते हैं जैसे रिंगर, माइक, स्पीकर आदि.

 1. डायोड Diode :डायोड एक तरह का इलेक्ट्रोनिक उपकरण है जो वर्तमान को एक ही दिशा में flow होने देता है। यह current को दूसरी दिशा में प्रवाह नही होने देता है। इसे बजर की रेंज में चैक करते है यह एक तरफ से कन्टीन्यूटी देता है और दुसरी तरफ से नही. इसमें बजर नहीं बजना चाहिए केवल कन्टीन्यूटी आना चाहिए तो डायोड ठीक है। 
Doida


 2. एलइडी:. LED- एक प्रकाश उत्सर्जक डायोड (एलईडी) एक अर्धचालक प्रकाश स्रोत है जो इसके माध्यम से प्रवाहित होने पर प्रकाश का उत्सर्जन करता है। कई अर्धचालकों या प्रकाश उत्सर्जक p की एक परत का उपयोग करके सफेद प्रकाश प्राप्त किया जाता है इसे भी बजर की रेंज में चैक करते है। यह भी एक प्रकार का डायोड है और यह भी एक तरफ से कन्टीन्यूटी देता है और दुसरी और से नहीं। यदि मीटर का सेल अच्छा है तो लाईट जलेगी भी सही। 

 3. Capacitor कन्डेन्सर/केपेसिटर:. कैपेसिटर एक ऐसा उपकरण है जो विद्युत ऊर्जा को विद्युत क्षेत्र में संग्रहीत करता है। यह दो टर्मिनलों वाला एक निष्क्रिय इलेक्ट्रॉनिक घटक है। जबकि किन्हीं दो विद्युत कंडक्टरों के बीच कुछ समाई मौजूद होती है इसे भी बजर की रेंज में चैक करतें है, कन्डेन्सर किसी भी प्रकार की कोई कन्टीन्यूटी नहीं देता है तो सही है अगर दे तो खराब होगा. 

 4. फिल्टर कन्डेन्सर: इसे भी बजर की रेंज में चैक करतें है, चैक करने पर मीटर में वेल्यू पहले बढ़ती है और फिर धीरे - धीरे घटती जाती है तो सही है, अगर वेल्यू बढ़े या घटे नहीं तो फिल्टर कन्डेन्सर खराब है।

 5. क्वाइल: Coil. .कॉइल कई प्रकार के होते हैं लेकिन सरफेस माउंट कॉइल का इस्तेमाल ज्यादातर मोबाइल फोन में किया जाता है। ये छोटे चिप इंडक्टर्स हैं जो सीधे मोबाइल सेल फोन पर पीसीबी ट्रैक पर सोल्डर किए जाते हैं। इस प्रकार का प्रारंभ करनेवाला . इसे भी बजर की रेंज में चैक करतें है, चैक करने पर बजर बजता है या कन्टीन्यूटी मिलती है तो यह सही है, बजर नहीं बजे तो खराब है। 

 6. फ्यूज: Fuse - इलेक्ट्रॉनिक फ़्यूज़ में एक धातु का तार होता है जो अधिक करंट की स्थिति में सर्किट को बाधित करने के लिए पिघलता है और आपके उपकरणों को नुकसान से बचाता है। इसे भी बजर की रेंज में चैक करतें है, चैक करने पर बजर बजता है या कन्टीन्यूटी मिलती है तो यह सही है, बजर नहीं बजे तो खराब है।


 7. ट्रांजिस्टर Transistor- डिजिटल ट्रांजिस्टर में, बेस और एमीटर में निर्मित प्रतिरोध। इस ट्रांजिस्टर को RET (रेसिस्टेंस इक्विप्ड ट्रांजिस्टर) भी कहा जाता है। इस प्रकार के ट्रांजिस्टर का उपयोग मोबाइल फोन में t . को कम करने के लिए किया जाता है. इसमें तीन इलेक्ट्रोड होते है, इसे भी बजर पर चैक करतें है, इसे चैक करने के लिये बारी बारी से मीटर के किसी एक प्रॉब को ट्रांजिस्टर के किसी एक इलेक्ट्रोड पर स्थिर रखते है और दुसरे दोनो इलेक्ट्रोड पर कन्टीन्यूटी चैक करतें है । एक एसी स्थिति ढुंढते है जिसमें किसी एक प्रॉब को स्थिर रखने पर दोनो इलेक्ट्रोड पर कन्टीन्यूटी मिले तो ट्रांजिस्टर सही है नहीं तो खराब।

 8.  Resistance  रजिस्टेंस: प्रतिरोध विद्युत परिपथ में धारा प्रवाह के विरोध का एक माप है। प्रतिरोध को ओम में मापा जाता है, जो ग्रीक अक्षर ओमेगा (Ω) का प्रतीक है। ... इंसुलेटर: सामग्री जो उच्च प्रस्तुत करती है इसे ओम Ω की रेंज में चैक करतें है यह रजिस्टेंस की वेल्यू बताता है, अगर वेल्यू नहीं बताएं तो यह खराब है। 

 9. स्पीकर/रींगर: इसे बजर की रेंज में चैक करतें है। Eska माप बिंदु 8.2 ओम .s होता है तो स्पीकर (speaker)ठीक होता है इसे चैक करने पर कन्टीन्यूटी मिलती है /बजर बजता है तो यह सही है नही मिले तो यह खराब है। 

 10. माईक: इसे भी बजर की रेंज में चैक करतें है, मल्टीमीटर मे इसका मापने बिंदु (1074 OMh) के पास होना चाहिए इसे चैक करने पर यह एक तरफ से कन्टीन्यूटी देता है तो सही है

। 11. वाइब्रेटर: इसे भी बजर की रेंज में चैक करतें है, इसे चैक करने पर यह कन्टीन्यूटी देता है तो सही है नहीं तो खराब। अगर हम मल्टीमीटर में इसको ओम में जाँच करता है तो (33 ओम ) तक होता है तो वाइब्रेटर ओके होता है इसे एसी डीसी मशीन के द्वारा भी चैक किया जाता है। एसी डीसी मशीन द्वारा चैक करने पर वाइब्रेटर वाइब्रेशन करेंगा तो सही 
है। इसे 1.5 से 2.5 वोल्ट डी सी देकर चैक किया जा सकता है।

 12.Switch  स्वीच: स्वीच को भी बजर की रेंज में चैक किया जा सकता है। इसे चैक करने के लिये स्विच को प्रेस करना पड़ता है, तो बजर बजता तो सही है। 

 13. Rf Cable Ya एक्सटर्नल एण्टीना: इसे भी बजर की रेंज में चैक किया जाता है। इसे चैक करने पर बजर बजता है तो सही नही तो एण्टीना anteena खराब है।

रविवार, 14 नवंबर 2021

best 15 Mobile repairing tools kit

https://pramodkumar9555.blogspot.com/2021/11/mobile-repairing-all-tools-kit.html


Hot एयर मशीन

इसे SMD ( surface mount device) Hot Air Rework Station भी कहा जाता है. 

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 aap Yaha se 50 se 60% off पर खरिद सकते हैं

PCB पर लगे कम्पोनेन्ट IC, BGA IC, Connectors, आदि को निकालने लगाने में इसका उपयोग किया जाता है।  

ऐसा तापमान 350 °Cसे 400 °C तक होना चाहिए जो की मानक होता है इसका तापमान आप के ऊपर निर्भर करता है कि  आप कितने तापमान पर  काम कर सकते हैंhttps://pramodkumar9555.blogspot.com/2021/11/mobile-repairing-all-tools-kit.html 

इस मशीन में हवा एवं तापमान (Temperature) को कम ज्यादा करने के लिए बटन होते हैं 

जिसके द्वारा हम आवश्यकतानुसार सेट कर सकते hai

और इस हम अपने मोबाइल का visense चेक कर सकता है जिस हम पता चलता है की हमारी मोबाइल कितने टाइम में चार्ज हो जाएगा

  DC Solder आयरन   यह मोबाइल के छोटे या 

बारीक/सुक्ष्म कार्य के लिए इसका प्रयोग किया जाता है जैसे माइक स्पीकर,  receiver  वाइब्रेटर, LED, को सेलिंग करने के लिए पॉइंट (बिट) की जरूरत पड़ी है और

कैमरा एलसीडीLCD (liquid crystal display) के सेलिंग के हम पैड टाइप (बिट) की जरूरत पड़ी है जिस हम आराम से सोल्डरी 


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यह डीसी (DC) से ऑपरेट होता है इसलिए इसे डीसी(DC) आयरन कहा जाता है.

air machine

25 Watt आयरन

इसका प्रयोग भी सोल्डींग और डिसोल्डींग के लिए किया जाता है. 

air machine

सोल्डर वायर solder wire

सोल्डींग करने के लिए इस वायर का उपयोग किया जाता है  जो की सबसे बेस्ट सोल्डर तार होता है  आयरन के द्वारा इस सोल्डर वायर को पिघलाकर जहां भी सोल्डींग करनी हो वहां उसे लगाया जाता हैं.इस वायर मी 3 चिजो से मिल कर बना होता है


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Aap Yaha se 15 se 20 % par kahrid sakte hai 

1-tin 96.7% मिला होता है 

2-copper 3% होता है 

3- silver 0.3% होता है 

जो की सबसे बेस्ट सोल्डर वायर माना जाता है और इसमे एलईडी निही मिला होता है, इसे हम  (LED)एलईडी फ्री सोल्डर वायर कहते हैं 

air machine

सोल्डींग पेस्ट फ्लक्स soldering pest ya flex

सोल्डींग फ्लक्स / पेस्ट की मदद से अच्छी गुणवत्ता की सोल्डींग की जाती है.


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   चिमटी सेट chimti set   इसके द्वारा सुक्ष्म कम्पोनेन्ट/ पार्टस को उठाने या पकडने   में मदद मिलती है.

 Agar flex aur solder wire dono chahiye aur saste me Yaha se aap करने में  IPA   उपयोग किया जाता है 

जैसे माईक, स्पीकर, वाईब्रेटर के कान्टेक्ट पर अगर कार्बन आ जाता है तो इस साल्यूशन को रूइ या काटन में भिगोकर साफ किया जाता है.

 जिस की सोल्डरिंग करने में कोई दीकत नहीं होती और part   भी सही से सोल्डर हो जाता है 

BGA Kit

इसका उपयोग BGA आईसी को Reball करने में होता है. जिस हम आसानी सेBGA रीबॉल कर सकते हैं 

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P P D


इसका उपयोग BGA IC को Reball करने में होता हैं.

इसके द्वारा पीसीबी को क्लीन (साफ) किया जाता है.

 

Flasher Box

यह अलग अलग मोबाइल की Flashing के लिए अलग अलग प्रकार का आता है 


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जैसे UFS, Spiderman, Jaff, Infinity box, ATF Box , Z3X Flasher 


बाक्स की मदद से हम मोबाइल से की कइ तरह की समस्याओं को ठीक कर सकते हैं मोबाइल को अनलॉक कर सकते है। 

फॉरमेट कर सकते है। या फर्मवेयर को अपडेट कर सकते है।

AC DC Power Machine

इसका उपयोग बैटरी को झटका देने, 

बैटरी चैक करने व बिना बैटरी के मोबाइल को ऑन करके देखने मे किया जाता है.

  इस से हम मोबाइल में चेक करते हैं कि कितना वॉल्यू है इस  से चेक करना  आसान होता है इस से just   पता चल जाता है की मोबाइल ऑन है डैड  (ON  hai DAD)और चेक करने में आसानी होती है 


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Magnifier Lamp


इसके द्वारा प्लेट के पार्टस को बड़ा करके देखा जा सकता है। 


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तथा डिस्प्ले या जम्पर लगाने के बाद शोर्टिंग देखने के लिए भी इसका उपयोग किया जाता है।

 

Jumper Wire

मोबाईल में Internal Tracks के कट जाने पर इस वायर के प्रयोग द्वारा जम्पर लगाया जा सकता हैं  

Hunter wire


यह कापर का बना हुआ बहुत ही पतला Insulated तार होता है.

Iron Stand

इसका उपयोग आयरन को रखने के लिए किया जाता है। जिस में spanch  लगा होता है जो बिट को क्लीन करने के लिए इस्तेमाल किया जाता है 


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Mobile Opner


इसके द्वारा विभिन्न प्रकार के मोबाइल को आसानी से खोला जा सकता है


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डीसोल्डर वायर dsolder wire

इसके द्वारा pcb पर लगे अतिरिक्त सोल्डर को हटाया जा सकता हैं :. 


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PCB Holder

PCB पर कार्य करने के लिए पीसीबी (PCB)को इस होल्डर में फिट किया जाता है जिस से हमें काम करने में आसान होती है


 
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और पीसीबी (PCB)पर आई सी( IC) निकालना, सोल्डरिंग करना आसान हो जाता है.

Multi Meter

इसके द्वारा विभिन्न इलेक्ट्रानिक्स पार्टस की चेकिंग की जाती है. 

Jaise Doida , resistance ,capacitor,

 आदि components चेक कर सकते हैं


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Full form in mobile parts and.  Network se related   मोबाइल भागों में पूर्ण रूप और।  नेटवर्क से संबंधित 
https://pramodkumar9555.blogspot.com/2021/11/full-form-in-mobile-parts-and-network.html



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मंगलवार, 9 नवंबर 2021

Full form in mobile parts and. Network se related मोबाइल भागों में पूर्ण रूप और। नेटवर्क से संबंधित

 MOBILE: Modified Operation Byte Integration Limited Energy 


C.P.U : Central Processing Unit


A.F: IC : Audio Frequency IC / Cobba IC

I.F. IC : Intermidiate Frequency IC / Haggar IC

RF: Radio frequency

IC: interested circuit

RAM : Random Access Memory

LCD : Liquid Crystal Display

S. RAM : Static Random Access Memory

PLL : Phase Lock Loop

SIM : Subscriber Identification Module

GSM : Global System for  Mobile  communication

CDMA : Code Division Multiple Access

RTC : Real Time Clock

ROM : Read Only Memory

PFO : Power Frequency / Amlifier Oscilator

BGA : Ball Grid Array

IMEI : International Mobile Equipment Identity

PCB : Printed Circuit Board

LED : Light Emiting Diode

UEM : Universal Energy Manager

AC : Alternate Current

DC : Direct Current

PGA :pin grid Arrey Media tek 

                       Network se related

BTS: base transceiver station

BSC: Base station controller

MSC: Mobile switching. Center

GMSC : Gateway Mobile switching center

ISC: International switching center

MS: Mobile station

HLR: Home location register

VLE : Visited location register

EIR:. Equipment identity Register

AUC: authentication center

OMC: operations and maintenance center

GPRS: general packet radio service

 LTE : Long turm evolution

WI MAX: would wide introperability

For macrowave access 

5g-4g-3g-2g-1g-what-are-different.html


MMS : multimedia massage services

URLLC: Ultra raliable & low  latency communication 

MMTC: Massive machine type Communication

  ANDROID:   एंड्राइड की कोई full form नहीं है, यह एक operating system है,

 जो google के द्वारा own किया जाता है

    INTERNET:.  ( Interconnected Network)
  इंटरनेट को पुरा नाम है जो सारी दुनिया  भर के सभी वेब सर्वरों के इंटरकनेक्टेड नेटवर्क का एक  फैला हुआ जाल का  रूप है। इस नेटवर्क में बड़ी संख्या में निजी और सार्वजनिक संगठन, स्कूल और कॉलेज, अनुसंधान (A to Z  )  सब कुछ केंद्र me  शामिल हैं. Inter+net को हिंदी में( अंतःजल )कहते हैं 



शुक्रवार, 5 नवंबर 2021

Phone slow working Karne Lagta hai. Is your phone working slow or hanging problem?

 


  Android Mobile धीमा चल रहा  है या  hanging का. समस्या है तो ऐसा करे Android Mobile धीमा चल रहा है या hanging का. समस्या है तो ऐसा करे 

अगर आपके फोन में बहुत ज्यादा ऐप इंस्टॉल करें कर रखा है to इस से आप का फोन स्लो वर्किंग( slow working) करना लगेगा  तो आप को सोचना चाहिए की जिन एप्लीकेशन application को आप ने जो download कर रखा है 

 क्या वाक्यो   में आप को जरूरत है अगर नहीं तो आप को उन एप्लीकेशन को अनइंस्टॉल कर देना चाहिये  अगर आप के फोन में स्टोरेज फुल होता है तब भी आप का मोबाइल स्लो वर्किंग करने लगता है तब आप अपना स्टोरेज के टाइम टू टाइम फालतू विवरण(DETA को क्लियर करते रहना चाहिये ऐसा  करने से  आप का मोबाइल नॉर्मल वर्किंग करना लगेगा


 अगर ऐसा करने से भी आप का मोबाइल नॉर्मल वर्किंग (Normal working)नहीं कर रहा है तो

 इसे देखे


यदि आपका एन्ड्रोइड मोबाइल(Android mobiles) धीमा चल रहा हैं तो उसे निम्न विधि द्वारा ठीक कर सकते है. 


1. सबसे पहले मोबाइल को स्विच ऑफ (switch off )करे:


2. अब Power Button एवं Volume Up Button एक साथ दबाए रखे :


3. अब Android System Recovery Menu प्रदर्शित होगा 

जैसा कि चित्र में दिखाया गया है:



4. अब आप Wipe Cache Partition Option को Volume Up/Down Button के द्वारा चुने:


5. अब उसे Active करने के लिए Power Button दबाए:


6. अब Yes Select करे:

7 अब आपका मोबाइल सामान्य रूप से काम करने लगेगा:


गुरुवार, 4 नवंबर 2021

Difference between BGA,PGA,LGA CCGA. बी जी ए, पी जी ए, एल जी ए ,सी सी जी ए के बीच अंतर

  

CCGA

BGA   (Ball grid array )बी जी ए एकीकृत सर्किट के लिए उपयोग किए जाने वाले सर्फेस माउंट पैकेजिंग का एक टेप है

BGA

 यह एकीकृत सर्किट और मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) के बीच विद्युत संकेत का संचालन करता है जिस पर इसे रखा जाता है 

पैकेज का उपयोग माइक्रोप्रोसेसरों जैसे उपकरणों को स्थायी रूप से माउंट करने के लिए किया जाता है। एक बीजीए दोहरी इन-लाइन या चापलूसी पैकेज की तुलना में अधिक इंटरकनेक्शन पिन प्रदान कर सकता है।         

   PGA ( Pin Grid Array)  मुख्य रूप से प्रोसेसर के लिए उपयोग किया जाता है। जबकि टांका लगाने वाली गेंदों का उपयोग बीजीए के साथ किया जाता है, पिन ग्रिड सरणी - 


जैसा कि नाम से पता चलता है - कनेक्शन के रूप में छोटे पिन का उपयोग करता है। इन्हें एक वर्गाकार ग्रिड में भी व्यवस्थित किया जाता है, पीजीए(PGA) पैकेजों को सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी का उपयोग करके सॉल्व नहीं किया जा सकता है। बीजीए के विपरीत, गैर-सॉकेट किए गए कॉन्फ़िगरेशन में लैंड ग्रिड सरणी पैकेज में कोई गेंद नहीं होती है, और फ्लैट संपर्कों का उपयोग किया जाता है 

There are different types of PGA:

सिरेमिक पिन ग्रिड ऐरे (सीपीजीए) के साथ, सेमीकंडक्टर चिप गर्मी-संचालन सिरेमिक वाहक पर तय की जाती है। इसका उपयोग पहली पीढ़ी के इंटेल पेंटियम, सॉकेट ए एएमडी एथलॉन के वेरिएंट और . में किया जाता है  200 से अधिक कनेक्शन वाले CPU के लिए वैरिएंट की आवश्यकता होती है, क्योंकि ऑफ़सेट लेआउट अधिक स्थान प्रदान करता है। इसका उपयोग पेंटियम और बाद में केंद्रीय प्रसंस्करण इकाइयों पर किया जाता है।

फ्लिप-चिप पिन ग्रिड ऐरे (FCPGA) के साथ, एकीकृत सर्किट वाहक के शीर्ष से जुड़ा होता है ("फ्लिप-चिप" का अर्थ है "उल्टा, मुड़ा हुआ चिप")

चूंकि पीजीए के लिए पिन CPUपर हैं, इसलिए संबंधित छेद मेनबोर्ड पर हैं ताकि CPU को बिना अधिक दबाव के स्थापित किया जा सके। 

 LGA  (Land Grid Array)

लैंड ग्रिड ऐरे (LGA) PGA  के बिल्कुल विपरीत है। संपर्क पिन मेनबोर्ड के आधार पर हैं। CPU  में उतने ही संपर्क बिंदु होते हैं जितने के साथ एक कनेक्शन स्थापित होता है। 


LGA के फायदे हैं, एक तरफ, पिनों का छोटा आकार, जो एक ही क्षेत्र में बड़ी संख्या में पिनों को सक्षम बनाता है। दूसरे, वे आसानी से क्षतिग्रस्त नहीं होते हैं क्योंकि सॉकेट में कोई पिन नहीं होता है  लैंड ग्रिड ऐरे इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए एक प्रकार की सरफेस-माउंट पैकेजिंग है जो इंटीग्रेटेड सर्किट के बजाय सॉकेट पर पिन रखने के लिए उल्लेखनीय है। 

 CCGA - Ceramic Column Gri Array 

भले ही इसका मिनी-पीसी से कोई लेना-देना नहीं है, हम यहां सिरेमिक कॉलम ग्रिड एरे (सीसीजीए) का उल्लेख पूर्णता के लिए करना चाहते हैं। सीसीजीए आवास अत्यंत विश्वसनीय हैं और अंतरिक्ष और मील में उपयोग किए जाते 

   ऐसे  जानकारी के लिए आप हम फॉलो  कर सकते हैं   
Thanks so much


https://pramodkumar9555.blogspot.com/2021/11/full-form-in-mobile-parts-and-network.html मोबाइल से सम्बंधित फुल फॉर्म
 And network e
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