Digital multimeter ka mobile repairing me use kaise kare in Hindi
how to use digital multimeter in mobile repairing in hindi
| Doida |
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इसे SMD ( surface mount device) Hot Air Rework Station भी कहा जाता है.
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aap Yaha se 50 se 60% off पर खरिद सकते हैं
PCB पर लगे कम्पोनेन्ट IC, BGA IC, Connectors, आदि को निकालने लगाने में इसका उपयोग किया जाता है।
ऐसा तापमान 350 °Cसे 400 °C तक होना चाहिए जो की मानक होता है इसका तापमान आप के ऊपर निर्भर करता है कि आप कितने तापमान पर काम कर सकते हैंhttps://pramodkumar9555.blogspot.com/2021/11/mobile-repairing-all-tools-kit.html
इस मशीन में हवा एवं तापमान (Temperature) को कम ज्यादा करने के लिए बटन होते हैं
जिसके द्वारा हम आवश्यकतानुसार सेट कर सकते hai
और इस हम अपने मोबाइल का visense चेक कर सकता है जिस हम पता चलता है की हमारी मोबाइल कितने टाइम में चार्ज हो जाएगा
DC Solder आयरन यह मोबाइल के छोटे या
बारीक/सुक्ष्म कार्य के लिए इसका प्रयोग किया जाता है जैसे माइक स्पीकर, receiver वाइब्रेटर, LED, को सेलिंग करने के लिए पॉइंट (बिट) की जरूरत पड़ी है और
कैमरा एलसीडीLCD (liquid crystal display) के सेलिंग के हम पैड टाइप (बिट) की जरूरत पड़ी है जिस हम आराम से सोल्डरी
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यह डीसी (DC) से ऑपरेट होता है इसलिए इसे डीसी(DC) आयरन कहा जाता है.
air machine
25 Watt आयरन
इसका प्रयोग भी सोल्डींग और डिसोल्डींग के लिए किया जाता है.
air machine
सोल्डर वायर solder wire
सोल्डींग करने के लिए इस वायर का उपयोग किया जाता है जो की सबसे बेस्ट सोल्डर तार होता है आयरन के द्वारा इस सोल्डर वायर को पिघलाकर जहां भी सोल्डींग करनी हो वहां उसे लगाया जाता हैं.इस वायर मी 3 चिजो से मिल कर बना होता है
Aap Yaha se 15 se 20 % par kahrid sakte hai
1-tin 96.7% मिला होता है
2-copper 3% होता है
3- silver 0.3% होता है
जो की सबसे बेस्ट सोल्डर वायर माना जाता है और इसमे एलईडी निही मिला होता है, इसे हम (LED)एलईडी फ्री सोल्डर वायर कहते हैं
air machine
सोल्डींग पेस्ट फ्लक्स soldering pest ya flex
सोल्डींग फ्लक्स / पेस्ट की मदद से अच्छी गुणवत्ता की सोल्डींग की जाती है.
चिमटी सेट chimti set इसके द्वारा सुक्ष्म कम्पोनेन्ट/ पार्टस को उठाने या पकडने में मदद मिलती है.
Agar flex aur solder wire dono chahiye aur saste me Yaha se aap करने में IPA उपयोग किया जाता है
जैसे माईक, स्पीकर, वाईब्रेटर के कान्टेक्ट पर अगर कार्बन आ जाता है तो इस साल्यूशन को रूइ या काटन में भिगोकर साफ किया जाता है.
जिस की सोल्डरिंग करने में कोई दीकत नहीं होती और part भी सही से सोल्डर हो जाता है
BGA Kit
इसका उपयोग BGA आईसी को Reball करने में होता है. जिस हम आसानी सेBGA रीबॉल कर सकते हैं
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P P D
इसका उपयोग BGA IC को Reball करने में होता हैं.
इसके द्वारा पीसीबी को क्लीन (साफ) किया जाता है.
Flasher Box
यह अलग अलग मोबाइल की Flashing के लिए अलग अलग प्रकार का आता है
जैसे UFS, Spiderman, Jaff, Infinity box, ATF Box , Z3X Flasher
बाक्स की मदद से हम मोबाइल से की कइ तरह की समस्याओं को ठीक कर सकते हैं मोबाइल को अनलॉक कर सकते है।
फॉरमेट कर सकते है। या फर्मवेयर को अपडेट कर सकते है।
AC DC Power Machine
इसका उपयोग बैटरी को झटका देने,
बैटरी चैक करने व बिना बैटरी के मोबाइल को ऑन करके देखने मे किया जाता है.
इस से हम मोबाइल में चेक करते हैं कि कितना वॉल्यू है इस से चेक करना आसान होता है इस से just पता चल जाता है की मोबाइल ऑन है डैड (ON hai DAD)और चेक करने में आसानी होती है
Magnifier Lamp
इसके द्वारा प्लेट के पार्टस को बड़ा करके देखा जा सकता है।
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तथा डिस्प्ले या जम्पर लगाने के बाद शोर्टिंग देखने के लिए भी इसका उपयोग किया जाता है।
Jumper Wire
मोबाईल में Internal Tracks के कट जाने पर इस वायर के प्रयोग द्वारा जम्पर लगाया जा सकता हैं
| Hunter wire |
यह कापर का बना हुआ बहुत ही पतला Insulated तार होता है.
Iron Stand
इसका उपयोग आयरन को रखने के लिए किया जाता है। जिस में spanch लगा होता है जो बिट को क्लीन करने के लिए इस्तेमाल किया जाता है
Mobile Opner
इसके द्वारा विभिन्न प्रकार के मोबाइल को आसानी से खोला जा सकता है
डीसोल्डर वायर dsolder wire
इसके द्वारा pcb पर लगे अतिरिक्त सोल्डर को हटाया जा सकता हैं :.
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PCB Holder
PCB पर कार्य करने के लिए पीसीबी (PCB)को इस होल्डर में फिट किया जाता है जिस से हमें काम करने में आसान होती है
और पीसीबी (PCB)पर आई सी( IC) निकालना, सोल्डरिंग करना आसान हो जाता है.
Multi Meter
इसके द्वारा विभिन्न इलेक्ट्रानिक्स पार्टस की चेकिंग की जाती है.
Jaise Doida , resistance ,capacitor,
आदि components चेक कर सकते हैं
MOBILE: Modified Operation Byte Integration Limited Energy
C.P.U : Central Processing Unit
A.F: IC : Audio Frequency IC / Cobba IC
I.F. IC : Intermidiate Frequency IC / Haggar IC
RF: Radio frequency
IC: interested circuit
RAM : Random Access Memory
LCD : Liquid Crystal Display
S. RAM : Static Random Access Memory
PLL : Phase Lock Loop
SIM : Subscriber Identification Module
GSM : Global System for Mobile communication
CDMA : Code Division Multiple Access
RTC : Real Time Clock
ROM : Read Only Memory
PFO : Power Frequency / Amlifier Oscilator
BGA : Ball Grid Array
IMEI : International Mobile Equipment Identity
PCB : Printed Circuit Board
LED : Light Emiting Diode
UEM : Universal Energy Manager
AC : Alternate Current
DC : Direct Current
PGA :pin grid Arrey Media tek
Network se related
BTS: base transceiver station
BSC: Base station controller
MSC: Mobile switching. Center
GMSC : Gateway Mobile switching center
ISC: International switching center
MS: Mobile station
HLR: Home location register
VLE : Visited location register
EIR:. Equipment identity Register
AUC: authentication center
OMC: operations and maintenance center
GPRS: general packet radio service
LTE : Long turm evolution
WI MAX: would wide introperability
For macrowave access
5g-4g-3g-2g-1g-what-are-different.html
MMS : multimedia massage services
URLLC: Ultra raliable & low latency communication
MMTC: Massive machine type Communication
ANDROID: एंड्राइड की कोई full form नहीं है, यह एक operating system है,
जो google के द्वारा own किया जाता है
अगर आपके फोन में बहुत ज्यादा ऐप इंस्टॉल करें कर रखा है to इस से आप का फोन स्लो वर्किंग( slow working) करना लगेगा तो आप को सोचना चाहिए की जिन एप्लीकेशन application को आप ने जो download कर रखा है
क्या वाक्यो में आप को जरूरत है अगर नहीं तो आप को उन एप्लीकेशन को अनइंस्टॉल कर देना चाहिये अगर आप के फोन में स्टोरेज फुल होता है तब भी आप का मोबाइल स्लो वर्किंग करने लगता है तब आप अपना स्टोरेज के टाइम टू टाइम फालतू विवरण(DETA को क्लियर करते रहना चाहिये ऐसा करने से आप का मोबाइल नॉर्मल वर्किंग करना लगेगा
अगर ऐसा करने से भी आप का मोबाइल नॉर्मल वर्किंग (Normal working)नहीं कर रहा है तो
इसे देखे
यदि आपका एन्ड्रोइड मोबाइल(Android mobiles) धीमा चल रहा हैं तो उसे निम्न विधि द्वारा ठीक कर सकते है.
1. सबसे पहले मोबाइल को स्विच ऑफ (switch off )करे:
2. अब Power Button एवं Volume Up Button एक साथ दबाए रखे :
3. अब Android System Recovery Menu प्रदर्शित होगा
जैसा कि चित्र में दिखाया गया है:
4. अब आप Wipe Cache Partition Option को Volume Up/Down Button के द्वारा चुने:
5. अब उसे Active करने के लिए Power Button दबाए:
6. अब Yes Select करे:
7 अब आपका मोबाइल सामान्य रूप से काम करने लगेगा:
| CCGA |
BGA (Ball grid array )बी जी ए एकीकृत सर्किट के लिए उपयोग किए जाने वाले सर्फेस माउंट पैकेजिंग का एक टेप है
| BGA |
यह एकीकृत सर्किट और मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) के बीच विद्युत संकेत का संचालन करता है जिस पर इसे रखा जाता है
पैकेज का उपयोग माइक्रोप्रोसेसरों जैसे उपकरणों को स्थायी रूप से माउंट करने के लिए किया जाता है। एक बीजीए दोहरी इन-लाइन या चापलूसी पैकेज की तुलना में अधिक इंटरकनेक्शन पिन प्रदान कर सकता है।
PGA ( Pin Grid Array) मुख्य रूप से प्रोसेसर के लिए उपयोग किया जाता है। जबकि टांका लगाने वाली गेंदों का उपयोग बीजीए के साथ किया जाता है, पिन ग्रिड सरणी -
There are different types of PGA:
सिरेमिक पिन ग्रिड ऐरे (सीपीजीए) के साथ, सेमीकंडक्टर चिप गर्मी-संचालन सिरेमिक वाहक पर तय की जाती है। इसका उपयोग पहली पीढ़ी के इंटेल पेंटियम, सॉकेट ए एएमडी एथलॉन के वेरिएंट और . में किया जाता है 200 से अधिक कनेक्शन वाले CPU के लिए वैरिएंट की आवश्यकता होती है, क्योंकि ऑफ़सेट लेआउट अधिक स्थान प्रदान करता है। इसका उपयोग पेंटियम और बाद में केंद्रीय प्रसंस्करण इकाइयों पर किया जाता है।
फ्लिप-चिप पिन ग्रिड ऐरे (FCPGA) के साथ, एकीकृत सर्किट वाहक के शीर्ष से जुड़ा होता है ("फ्लिप-चिप" का अर्थ है "उल्टा, मुड़ा हुआ चिप")
चूंकि पीजीए के लिए पिन CPUपर हैं, इसलिए संबंधित छेद मेनबोर्ड पर हैं ताकि CPU को बिना अधिक दबाव के स्थापित किया जा सके।
LGA (Land Grid Array)
लैंड ग्रिड ऐरे (LGA) PGA के बिल्कुल विपरीत है। संपर्क पिन मेनबोर्ड के आधार पर हैं। CPU में उतने ही संपर्क बिंदु होते हैं जितने के साथ एक कनेक्शन स्थापित होता है।
LGA के फायदे हैं, एक तरफ, पिनों का छोटा आकार, जो एक ही क्षेत्र में बड़ी संख्या में पिनों को सक्षम बनाता है। दूसरे, वे आसानी से क्षतिग्रस्त नहीं होते हैं क्योंकि सॉकेट में कोई पिन नहीं होता है लैंड ग्रिड ऐरे इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए एक प्रकार की सरफेस-माउंट पैकेजिंग है जो इंटीग्रेटेड सर्किट के बजाय सॉकेट पर पिन रखने के लिए उल्लेखनीय है।
CCGA - Ceramic Column Gri Array
भले ही इसका मिनी-पीसी से कोई लेना-देना नहीं है, हम यहां सिरेमिक कॉलम ग्रिड एरे (सीसीजीए) का उल्लेख पूर्णता के लिए करना चाहते हैं। सीसीजीए आवास अत्यंत विश्वसनीय हैं और अंतरिक्ष और मील में उपयोग किए जाते
विराट कोहली का करियर एक प्रेरणादायक सफर है, जिसने अंतरराष्ट्रीय क्रिकेट में बहुत नाम कमाया है। उनका जदी 5 नवंबर 1988 को दिल्ली में हुआ था,...